SEWB+/CONSTRUCTION アプリケーション開発ガイド
付録C.2 C/Sシステム向けテンプレート・部品
C/Sシステム向けテンプレートを次に示します。
- サービス提供プログラム(SPP)用テンプレート
SPPメインプログラム
アプリケーション起動SPP(EXECAP処理SPP)
メッセージ送受信SPP(SEND-RECV処理SPP)
デバイスアクセスSPP
- メッセージ処理プログラム(MHP)用テンプレート
MHPメインプログラム
デバイスアクセスMHP
C/Sシステム向け部品を次に示します。
- OpenTP1部品
リモートプロシジャコール部品(RPC部品)
トランザクション制御部品
メッセージ制御部品(MCF部品)
OpenTP1専用ユーザファイルの操作部品(DAM,TAM操作部品)
- RDB操作部品
RDB操作部品
- SECTION生成部品
デバイスアクセスSECTION生成部品
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