SEWB+で利用するテンプレートおよび部品は，各APに共通するパターンや処理を基にして作成します。これらは，前工程で作成されている，業務機能設計書，システム処理方式設計書および開発方式設計書から抽出されたものです。

＜この節の構成＞

6.1.1　テンプレートおよび部品作成の流れ

6.1.2　共通部品設計

6.1.3　共通部品の作成